一、个人简介
福建农林大学计算机与信息专业教师，博士、教授、博士生导师，厦门亿芯源半导体科技有限公司创始人、总裁兼技术总监，国家万人计划人才，福建省百人计划人才，厦门市第九批“双百计划”领军型创业人才。主持了国家重点研发计划课题和厦门市重大科技项目等。授权发明专利18项，实用新型专利10项，发表学术论文20余篇。
二、研究方向
1、模拟信号集成电路设计
2、混合信号集成电路设计
3、光通信集成电路设计
三、代表性成果（*通信作者）
[1] Li Jing-hu, et al., A 1.2-V Piecewise Curvature-Corrected Bandgap Reference in 0.5μm CMOS Process. IEEE Transaction on VLSI system, vol. 19, no. 6, pp. 1118-1122, June 2011. (SCI，IF=2.775，中科院二区)
[2] Li Jing-Hu, et al., A superior-order curvature corrected bandgap reference with less sensitivity of mismatch. IEICE electronics express, vol. 9, no. 2, pp. 81-8, 2012. (SCI，IF=0.709，中科院四区)
[3] Chenxu Wang*, Jinghu Li, et al., An intelligent classification method for Trojan detection based on side-channel analysis,IEICE electronics express, vol. 10, no. 17, pp. 20130602, 2013 (SCI，IF=0.709，中科院四区)
[4] Zhicong Luo, Jing-Hu Li*, et al., A 25-Gb/s high-sensitivity transimpedance amplifier with bandwidth enhancement. IEICE electronics express, vol. 17, no. 23, pp. 1-5, Nov. 2020. (SCI，IF=0.709，中科院四区)
[5] Yuxin Zhang, Jing-Hu Li*, et al., A 1.2-V 2.18-ppm/° C curvature-compensated CMOS bandgap reference. IEICE Electronics Express, vol. 18, no. 11, pp. 1-6, May. 2021. (SCI，IF=0.709，中科院四区)
[6] Haofan Ding, Jing-Hu Li*, et al., A 10-Gb/s Inductorless Low-Power TIA With a 400-fF Low-Speed Avalanche Photodiode Realized in CMOS Process. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, vol. 31, no. 4, pp. 512-521, Jan. 2023. (SCI，IF=2.775，中科院二区)
[7] Deyan Chen, Jing-Hu Li*, et al., Threshold-programmable Loss-of-signal Detection Circuit with Temperature Compensation. IEICE Electronics Express, vol.20, no.7, pp.1-6, Apr. 2023. (SCI，IF=0.709，中科院四区)
[8] Qibin Chen, Jing-Hu Li*, et al., A 1.2-V 0.959-ppm/℃ multi-section curvature-compensated bandgap voltage reference with trimming. Microelectronics Journal, Volume 136, 2023, 105769. (SCI，IF=2.2，中科院三区)
[9] Sini Wu, Jinghu Li*, et al., A −104 dB PSRR and 1.86-ppm/∘C curvature-compensated bandgap voltage reference with improved voltage-self-regulating technology, AEU - International Journal of Electronics and Communications, Volume 173, 2024, 154996.(SCI，IF=3.2，中科院三区)
[10] Jin Xie, Jinghu Li*, et al., A 4.65 μV/V line regulation, transient enhanced, capacitor-less LDO with ultra-low load current dependence, AEU - International Journal of Electronics and Communications, Volume 174, 2024, 155048.(SCI，IF=3.2，中科院三区)
[11] Xin Hong, Jinghu Li*, et al., A 25-Gb/s dual-loop adaptive continuous-time linear equalizer based on power comparison for the optical transmitter, Microelectronics Journal, Volume 139, 2023,105900.(SCI，IF=2.2，中科院三区)
[12] Ruiyong Tu, Jinghu Li*, et al., “A rail-to-rail high speed continuous time comparator for ToF application”, IEICE Electronics Express, vol. 20, no. 18, pp. 1-6, Sep. 2023.(SCI，IF=0.709，中科院四区)
[13] Yihong Gong, Jinghu Li*, et al., A 10-Gb/s low-power inverter-based optical receiver front-end in 0.13-μm CMOS process, Integration, Volume 94, 2024,102104.(SCI，IF=1.9，中科院三区)
[14] Qibin Chen, Jinghu Li*, et al., A high performance CMOS voltage reference in one simple circuit, AEU - International Journal of Electronics and Communications, Volume 173, 2024, 155030.(SCI，IF=3.2，中科院三区)
四、承担主要课题
[1]国家重点研发计划，2018YFB2201003，高速低功耗光收发集成电路芯片，2019年7月至2023年6月，297万元，主持
[2]福建省科技厅星火计划项目, 2021S0007，基于人工智能的县域智慧农业服务平台,2021年8月1日至2023年12月31日，6万元（总经费30万元），在研技术负责人
[3]深圳市技术创新计划技术攻关项目，重2019N023，10G PON OLT光模块关键技术研发，高速低功耗光收发集成电路芯片，2019年12月至2022年12月，197万元，参与
[4]福建省自然科学基金面上项目，2019J01402，基于空间变换一致性和线性控制迁移约束的图像配准方法研究，2019年7月1日至2022年6月30日，8万元，结题，主持
[5]厦门市重大科技项目，3502720201005，应用于5G承载网设备的25Gbps接收芯片与组件的研发及产业化，2020年3月至2022年12月，536万元，主持
[6]福建省软件业关键技术产业化项目，100 Gb/s 光通信电芯片关键技术研发及企业化，100万元，主持
[7]厦门市重大科技项目，5G前传高速光收发电芯片关键技术研发与产业化，50万元，主持
[8]横向课题，优化版CMOS优先读出电路芯片测试方案开发，2022年10月至2024年9月，25万元，主持
[9]横向课题，用于低功耗MCU芯片ADC电路分析与设计，2022年1月至2023年12月，45万元，主持
[10]横向课题，高精度低功耗ADC电路设计与实现，2022年6月至2024年5月，45万元，主持
[11]横向课题，CMOS优先读出电路芯片测试方案开发，2020年12月至2022年11月，25万元，主持
五、教学情况
1、本科生课程：高频电子线路
六、招生方向
1、计算机科学与技术
2、电子信息（集成电路领域）
欢迎有志青年申报我的硕士研究生。满足以下条件者优先考虑：
（1）具有较好的电路基础
（2）具有良好英语水平者(阅读和写作)；
七、联系方式
1、电子邮箱：jhlee@eochip.com
